焊縫質量檢測手段有哪些?
更新時間：2021-04-10 17:51
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回流焊的質量檢查方法：
回流焊的焊接質量的方法目前常用的有目檢法，自動光學檢查法，電測試法，X-光檢查法，以及超聲波檢測法。
1）目檢法
簡單，低成本。但效率低，漏檢率高，還與人員的經(jīng)驗和認真程度有關。
2）電測試法
自動化?？梢詸z查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具，價格高，維護復雜。對焊接的工藝性能，例如焊點光亮程度，焊點質量等無法檢驗。另外，隨著電子產(chǎn)品裝連越來越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向發(fā)展，ICT的測針方法受到越來越多的局限。
3）超聲波檢測法
自動化。通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。
4）X-光檢查法
自動化?？梢詸z查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量。尤其對BGA，DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。
5）自動光學檢查法
自動化。避免人為因素的干擾。無須模具?？蓹z查大多數(shù)的缺陷，但對BGA，DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。
對于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。
可以看出，BGA，元件外觀，及元件值的檢驗分別為X光，自動光學，及ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交*。例如，用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查；又例如，用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗。 因此，只有綜合使用或根據(jù)產(chǎn)品具體情況來安排檢查方法才能得到滿意的檢查結果。
波峰焊質量檢查方法：
1.外觀查看
主要是經(jīng)過目測進行查看，有時需求用手模摸，看是不是有松動、焊接不牢。有時還需求憑借放大鏡，仔細觀察是不是存在下列表象，若是有，則需求修正。
(1)搭焊
搭焊是指波峰焊相鄰兩個或幾個焊點銜接在一起的表象。顯著的搭焊較易發(fā)現(xiàn)，但細微的搭焊用目測較難發(fā)現(xiàn)，只要經(jīng)過電功能的檢測才干露出出來。構成的原因是：焊料過多，或許焊接溫度過高。損害是：焊接后的波峰焊不能正常作業(yè)，乃至燒壞元器材，嚴峻的危及商品安全和人身安全。
(2)焊錫過多
焊錫堆積過多，焊點的外形概括不清，好像丸子狀，底子看不出導線的形狀。構成的原因是：波峰焊焊料過多，或許是元器材引線不能潮濕，以及焊料的溫度不合適。損害是：簡單短路，能夠包藏焊點缺點，器材間打火。
(3)毛刺
焊料構成一個或多個毛刺，毛刺超過了答應的引出長度，將構成絕緣間隔變小，尤其是對高壓電路，將構成打火表象，好像石鐘乳形。構成的原因是：焊料過多、焊接時刻過長，使焊錫藏性添加，當烙鐵脫離焊點時就簡單發(fā)生毛刺表象。損害是：簡單構成搭焊、器材間高壓打火。
(4)松香過多
焊縫中夾有松香，外表豆腐渣形狀，構成的原因是：因焊盤氧化、臟污、預處理不良等，在焊接時加焊劑太多。損害是：強度不行，導電不良，外觀欠安。
